可编程交换芯片及应用

传统交换芯片限制上层业务软件

计算机网络从软件转发时代发展到ASIC(Application Specific Integrated Circuits,专用集成电路)芯片时代是一次质的飞跃。
随着IT业务的不断发展,上层业务与控制软件对底层网络的特殊需求也逐渐涌现出来。例如,如果能够将一些类似于NAT(Network Address Translation,网络地址转换)或SLB(Server Load Balancer,服务器负载均衡)等常用的功能下移到底层交换芯片中实现,就能够将整个业务在网络上的处理性能大幅提升,并且大幅降低业务自身的部署复杂度,从而使得系统的整体效率得到提升。
遗憾的是,这样的需求在传统交换芯片时代是不可能被满足,因为传统芯片的报文处理和转发逻辑全部被固化在硬件中,使用这样芯片的开发者是不可能在芯片的工作过程中对其流程和逻辑做成任何更改,并且,因为此类需求的复杂性与多样性,传统的交换芯片也不可能将这些功能集成到芯片中。如此一来,上层业务系统就只能在芯片能力所限定的范围内设计、开发,无法按需自行调整。

那么,可编程交换芯片就在这样的背景下应运而生了

可编程交换芯片为上层业务软件解锁

可编程交换芯片与传统交换芯片最大的区别就在于其可编程性。可编程交换芯片的报文处理和转发逻辑是能够通过软件来按需调整的。带来的好处也是显而易见的。在以可编程交换芯片为核心的交换系统中,业务与控制软件不再受限于底层芯片的能力,可以根据自身的需求进行开发与定制;通过为不同的需求、不同的场景定制不同的报文处理和转发逻辑,芯片的各条流水线能够协同工作,从而使得系统整体的效率大幅提升。

当然,可编程交换芯片的硬件载体依然是ASIC与FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门列)的结合体,集成在芯片中的硬件资源(片载内存、流水线等)毕竟是有限的,因此也就不可能无限地将所有的网络功能全部在芯片中编程实现。但是,在当前的网络应用环境中,将一些常见的网络功能转移到芯片中以可编程的形式实现已经是绰绰有余了。
可编程交换芯片不仅是一次交换芯片硬件技术的发展,更是SDN(Software Defined Network,软件定义网络)这一理念在支撑网络的硬件芯片层面的一次伟大革新。可编程交换芯片让网络在保持高性能的前提下,前所未有地接近了软件定义这一未来发展趋势。

Asterfusion采用可编程交换芯片架构云网络交换机产品

Asterfusion的全线云网络交换机产品,均采用可编程芯片架构。基于Asterfusion的云网络交换机,云计算的运营者能够轻松搭建软件可编程、随需而变的云网络,为云中业务构建一个灵活敏捷的网络平台。

传统交换芯片限制上层业务软件

可编程交换芯片为上层业务软件解锁

星融(Asterfusion Date Technologies)作为新一代云网络架构的解决方案提供商,以领先的、真正意义上的软件定义网络方案,帮助用户重新定义云计算的网络基础设施,与生态合作伙伴共同践行“让云网络回归网络”的梦想。


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