为什么都叫智能网卡，Helium却牛X得很?

伴随着云和虚拟化技术在数据中心乃至整个通信领域的快速发展，在x86上基于Kernel架构实现的OVS（Open vSwitch）和各种虚拟化网络功能，转发性能无法保证，且需要耗费大量的计算资源。

后来，DPDK出现了，性能有了大幅提升，但处理过程仍依赖于未针对数据传输进行优化的服务器和标准网卡，仍然存在性能瓶颈和占用计算资源的问题。

那么，应用功能需求与软件实现上的矛盾，如何解决呢？于是乎，基于硬件实现的智能网卡现身江湖了。

智能网卡应用非常广泛，从网络加速、存储加速到安全加速。

• 网络加速如OVS卸载/VXLAN终结、TCP卸载、GRE/GTP等隧道封装/解封装、可靠UDP、5G UPF加速等；
• 安全加速如IPSec、SSL、XDP/eBPF、vFW/vLB/vNAT、DPI、DDoS、压缩/解压缩等；
• 存储加速如RDMA卸载、NVMe-oF等。

Helium横空出世

通用的高性能硬件平台

Helium是Asterfusion自主研发的基于高性能SoC芯片（24核ARM集成各类硬件加速协处理器）的25GE以太网智能网卡，可以提供高达100Gbps典型混合业务处理能力，助力客户构建高性能、智能化、可编程的业务网络，充分释放宝贵的计算资源，节约建设成本。

全开放的软件架构—-大x86 Server中的小“ARM Server”

云时代的大背景下，对于整个 IT架构虚拟化的需求越来越高，对于网络功能的要求也越来越多，这就要求网络架构更加开放。

基于Asterfusion全开放的软件架构，可以为客户打造一个开放、兼容的网络生态系统，客户原来跑在x86服务器上的各种DPDK应用和普通应用仅需要简单编译一下就可以迅速移植到Helium智能网卡上，客户可以依据自己网络的实际功能需求，灵活进行功能组合，以满足不同环境下的部署需要，就好像人们根据自己的喜好在手机上安装各种APP一样的方便快捷。

软硬一体的一站式综合开发环境

Asterfusion为客户提供了软硬一体的一站式综合开发环境，除了通用的高性能硬件平台外，还提供了底层基座操作系统FusionNOS-Framework，客户可以不用考虑底层支撑框架，直接开发上层应用程序即可，从而可以加速开发和移植进度，满足快速演进的市场需求。

Helium应用实践验证

Helium智能网卡可以广泛应用于网络加速、存储加速、安全加速等领域，Asterfusion基于该智能网卡也进行的丰富的应用场景验证实践，如云网功能卸载（OVS/VXLAN）、5G UPF、SSL卸载、网络可视化等领域。

云网功能卸载加速

Helium智能网卡可以支撑多种云网卸载实现模式，客户可以根据自己的需要进行灵活的选择和部署，最大程度上提高了服务器资源的利用效率，为最终用户业务应用带来切实的性能提升。

5G UPF

Helium智能网卡支持UPF功能（信令面和用户面）全卸载，实现与MEC Host的无缝融合，UPF功能全卸载，保证了UPF与MEC之间的逻辑隔离，互不影响，UPF不再依赖服务器的通用处理器，不需要考虑VNF与边缘云的兼容性和适配问题，可以有效减少核心网的安全隐患、降低UPF在边缘场景中与MEC共平台部署难度。

云网功能卸载同时，集成虚拟化网络功能应用

Helium智能网卡在卸载云网功能的同时，可以基于容器环境加载各种第三方的VNF功能，同时可以为外部网络、虚拟机、VNF容器之间提供灵活的流量调度能力。

Helium特点小结

• 高性能：高达100Gbps典型混合业务处理能力
• 易移植：x86上DPDK应用都能便捷移植
• 多场景：云网卸载/VNF卸载/UPF/安全/存储等